Autodesk Moldflow 軟體提供了多種射出成型模擬工具 Autodesk® Moldflow
雙色&崁入成型網格前處理方式及射出成型條件設定介紹，分析結果判讀與解析，實際案例操作。
Step by Step教授 IC封裝成型或射出壓縮成型操作方式，網格前處理重點介紹，實際案例操作，分析結果解析。
課程簡介
AMA為Moldflow中階分析，採用直覺式使用者界面，操作簡易方便、人員培訓容易，可迅速評估製造可行性、縮短開模週期以及加強與客戶溝通/試模檢討便利性提昇。
課程重點
- > 雙色射出成形(Over Molding)介紹
- > 雙色射出成形實作應用
- > 嵌入射出成形(Insert Molding)介紹
- > 嵌入射出成形實作應用
- > IC封裝成型或射出壓縮成型介紹介紹
- > IC封裝成型或射出壓縮成型實作應用
- > 實際案例操作
- > Q & A
